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造成線(xiàn)路板焊接缺陷的三大因素詳解
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【摘要】：
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量
電路板孔可焊性不好，將會(huì )產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線(xiàn)導通不穩定，引起整個(gè)電路功能失效。
所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著(zhù)薄膜。
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。
(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì )影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì )使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì )影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。
2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于板自 身重量下墜也會(huì )產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著(zhù)線(xiàn)路板降溫后恢復正常形狀，焊點(diǎn)將長(cháng)時(shí)間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開(kāi)路。
3、電路板的設計影響焊接質(zhì)量
在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線(xiàn)條相互干擾，如線(xiàn)路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設計：
(1)縮短高頻元件之間的連線(xiàn)、減少EMI干擾。
(2)重量大的(如超過(guò)20g) 元件，應以支架固定，然后焊接。
(3)發(fā)熱元件應考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。
(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀(guān)而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線(xiàn)寬度不要突變，以避免布線(xiàn)的不連續性。電路板長(cháng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。
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